骄成超声公司副总经理、董事会秘书、财务总监孙凯与副总经理石新华6月5日、6月7日接待了中信证券(600030)、中信资管、贝莱德、广发基金、盘京投资、诺德基金、惠升基金、上海保银投资、招商基金、华宝基金、誉辉资本、龙全投资、长城基金、大湾区基金、犁得尔资产、浙江国信投资、煜诚基金、明河投资、Northrock Capital、富国基金、瑞银证券的调研。
Q1、公司在半导体领域都有哪些产品？
A1、 在半导体领域，公司推出了超声波引线键合设备、IGBT端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等产品的整体解决方案，并在先进封装领域加大研发力度。公司推出的超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用。
Q2、公司设备是否可以用于固态电池焊接？
A2、 公司超声波焊接设备可用于固态电池极耳焊接，公司也密切关注前沿技术发展趋势，对用于固态电池所需材料制备的相关超声波设备进行了研究开发，相关工作有序推进中。
Q3、公司在线束焊接方面的优势体现在哪？
A3、 目前随着高压、快充等应用场景增多，大线径线束等对超声设备功率的要求越来越高，公司推出的超声焊接设备能够实现对185平方毫米以上线径的铜铝线焊接，有效满足高低压线束、充电桩、储能场景等应用需要。
A4、 大圆柱电池在电芯组装环节有正极极柱和集流盘、揉平等超声波技术可能应用的场景。在该领域公司有序进行相关技术探索工作。
Q5、公司会做其他锂电领域相关成熟设备吗？
A5、 在新能源动力电池领域，公司结合市场趋势和客户需求，推出超声波除尘系统、激光焊接质量监控系统、纳米材料超声波爆破分散机等新产品，不断巩 固在该领域的综合竞争力。
Q6、目前公司研发投入重点在哪个领域？
A6、 目前公司重点投入在半导体先进封装领域，进口设备在该领域占有较高市场份额，核心设备国产化率较低，市场空间广阔，公司积极进行技术和业务布局，为业务长期发展打下坚实基础。