正文 长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求 tamoadmin V管理员 /2024-05-01 00:28:50 /19 阅读 0501 同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问, 公司的HBM技术相关的产能是多少?您的浏览器不支持视频播放公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。 (图片来源网络,侵删) 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理 -- 展开阅读全文 --